창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216MPA4AKA22HG (RS480M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216MPA4AKA22HG (RS480M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216MPA4AKA22HG (RS480M) | |
관련 링크 | 216MPA4AKA22H, 216MPA4AKA22HG (RS480M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35K27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35K27M00000.pdf | |
![]() | SST39VF010-70-4C-NHE | SST39VF010-70-4C-NHE ORIGINAL PLCC | SST39VF010-70-4C-NHE .pdf | |
![]() | UP6304AA | UP6304AA ORIGINAL QFN10 | UP6304AA.pdf | |
![]() | XCV50TQ144 | XCV50TQ144 XILINH QFP | XCV50TQ144.pdf | |
![]() | EB2-5NFG-L | EB2-5NFG-L NEC SOP | EB2-5NFG-L.pdf | |
![]() | ASP0910F | ASP0910F HP SMD or Through Hole | ASP0910F.pdf | |
![]() | S3C4500A01-QER0 | S3C4500A01-QER0 SAMSUNG QFP | S3C4500A01-QER0.pdf | |
![]() | SPX2815U-3.0 | SPX2815U-3.0 SIPEX TO-220 | SPX2815U-3.0.pdf | |
![]() | DS17485S-5/DALLASS | DS17485S-5/DALLASS ORIGINAL SMD or Through Hole | DS17485S-5/DALLASS.pdf | |
![]() | NDF868.35 | NDF868.35 ORIGINAL 4P | NDF868.35.pdf | |
![]() | pic18lf46k20-i/pt | pic18lf46k20-i/pt microchip SMD or Through Hole | pic18lf46k20-i/pt.pdf |