창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216M6TGDFA22EM6-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216M6TGDFA22EM6-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216M6TGDFA22EM6-D | |
| 관련 링크 | 216M6TGDFA, 216M6TGDFA22EM6-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB19200D0HPQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 2150R-12K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 555mA 1 Ohm Max Axial | 2150R-12K.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF4700C | RES SMD 470 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF4700C.pdf | |
![]() | SP31R0JT | RES SMD 1 OHM 5% 3.5W 6028 | SP31R0JT.pdf | |
![]() | CMF5599K000FER6 | RES 99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5599K000FER6.pdf | |
![]() | 98P1257 | 98P1257 IBM BGA | 98P1257.pdf | |
![]() | BD6974FV | BD6974FV ROHM SSOP-A16 | BD6974FV.pdf | |
![]() | SS6383BC5TR | SS6383BC5TR SILICON SMD or Through Hole | SS6383BC5TR.pdf | |
![]() | ICM7235MIPL | ICM7235MIPL INTER DIP-40 | ICM7235MIPL.pdf | |
![]() | 16LF777-I/P | 16LF777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF777-I/P.pdf | |
![]() | 1-1825094-7 | 1-1825094-7 AMP SMD or Through Hole | 1-1825094-7.pdf | |
![]() | LF298H-MIL | LF298H-MIL NS CAN | LF298H-MIL.pdf |