창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216HSA4ALA12FG(RS485M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216HSA4ALA12FG(RS485M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216HSA4ALA12FG(RS485M) | |
관련 링크 | 216HSA4ALA12F, 216HSA4ALA12FG(RS485M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00621K50300T0L | RES 1.503K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00621K50300T0L.pdf | |
![]() | N2012ZPS251T40 | N2012ZPS251T40 MARUWA SMD or Through Hole | N2012ZPS251T40.pdf | |
![]() | D75008-166 | D75008-166 NEC QFP | D75008-166.pdf | |
![]() | SMA5J10C | SMA5J10C VISHAY SMD or Through Hole | SMA5J10C.pdf | |
![]() | BC489BRL | BC489BRL MOTOROLA TO-92 | BC489BRL.pdf | |
![]() | BR93LC46RFV-WE2 | BR93LC46RFV-WE2 ROHM TSSOP-8 | BR93LC46RFV-WE2.pdf | |
![]() | PIC18F2558-I/PT | PIC18F2558-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2558-I/PT.pdf | |
![]() | TDA8261TWC2 | TDA8261TWC2 PHI TSSOP | TDA8261TWC2.pdf | |
![]() | SLI-343M8C3FX | SLI-343M8C3FX ROHM SMD or Through Hole | SLI-343M8C3FX.pdf | |
![]() | TMS4C51IF12N | TMS4C51IF12N TI DIP-18 | TMS4C51IF12N.pdf | |
![]() | B37979G1150J000 | B37979G1150J000 EPCOS DIP | B37979G1150J000.pdf | |
![]() | CM400DY-50H/CM400DY-66H | CM400DY-50H/CM400DY-66H MITSUBISHI Module | CM400DY-50H/CM400DY-66H.pdf |