창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216GYLAKB12FHG(M56CSP256GL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216GYLAKB12FHG(M56CSP256GL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216GYLAKB12FHG(M56CSP256GL) | |
| 관련 링크 | 216GYLAKB12FHG(M, 216GYLAKB12FHG(M56CSP256GL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XG-2121CA 250.0000M-LHPNL3 | 250MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | XG-2121CA 250.0000M-LHPNL3.pdf | |
![]() | IPU50R950CE | MOSFET N-CH 500V 4.3A TO251 | IPU50R950CE.pdf | |
![]() | CRCW25124R30FKTG | RES SMD 4.3 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R30FKTG.pdf | |
![]() | LQB18NN3600D | LQB18NN3600D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQB18NN3600D.pdf | |
![]() | BZT55C3V9-GS08 3.9V | BZT55C3V9-GS08 3.9V VISHAY 1206 | BZT55C3V9-GS08 3.9V.pdf | |
![]() | T25-C230XK | T25-C230XK EPCOS SMD or Through Hole | T25-C230XK.pdf | |
![]() | 790D225X9040B2B | 790D225X9040B2B SPP SMD or Through Hole | 790D225X9040B2B.pdf | |
![]() | XC2S150E-7PQ208I | XC2S150E-7PQ208I XILINX QFP208 | XC2S150E-7PQ208I.pdf | |
![]() | XC2C64-VQG100 | XC2C64-VQG100 XILINX SMD or Through Hole | XC2C64-VQG100.pdf | |
![]() | PIC16HV785-021 | PIC16HV785-021 MICRCHIP SOP | PIC16HV785-021.pdf | |
![]() | UVZ0J470MPD1TD | UVZ0J470MPD1TD NICHICON DIP | UVZ0J470MPD1TD.pdf | |
![]() | OP470AY/883QS | OP470AY/883QS AD/PMI CDIP14 | OP470AY/883QS.pdf |