창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216DLAKB24FG X1600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216DLAKB24FG X1600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216DLAKB24FG X1600 | |
관련 링크 | 216DLAKB24, 216DLAKB24FG X1600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1HR60BA01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR60BA01D.pdf | |
![]() | K470K10C0GF53H5 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K470K10C0GF53H5.pdf | |
![]() | VJ2225A331JBCAT4X | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331JBCAT4X.pdf | |
![]() | RCP0603W510RGWB | RES SMD 510 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W510RGWB.pdf | |
![]() | Z15D220 | Z15D220 SEMITEC SMD or Through Hole | Z15D220.pdf | |
![]() | AM25LS181DM | AM25LS181DM AMD CDIP-24 | AM25LS181DM.pdf | |
![]() | SG-8002JF 10.000000MHZ | SG-8002JF 10.000000MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 10.000000MHZ.pdf | |
![]() | 100331DMQB/C 5962-9153601MXA | 100331DMQB/C 5962-9153601MXA NSC CDIP22 | 100331DMQB/C 5962-9153601MXA.pdf | |
![]() | D1-4023-2 | D1-4023-2 HARRIS DIP14 | D1-4023-2.pdf | |
![]() | IS41C16100-60TE | IS41C16100-60TE ISSI SMD or Through Hole | IS41C16100-60TE.pdf | |
![]() | AX1B2A | AX1B2A SANO SMD or Through Hole | AX1B2A.pdf |