창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CXEJAKA13FHL(X700/M26-CSP128) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CXEJAKA13FHL(X700/M26-CSP128) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CXEJAKA13FHL(X700/M26-CSP128) | |
| 관련 링크 | 216CXEJAKA13FHL(X70, 216CXEJAKA13FHL(X700/M26-CSP128) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390JXPAP | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390JXPAP.pdf | |
![]() | KUL-4270 | RELAY GEN PURP | KUL-4270.pdf | |
![]() | TNPU060336K5AZEN00 | RES SMD 36.5K OHM 1/10W 0603 | TNPU060336K5AZEN00.pdf | |
![]() | BCM2090PB1KWFBG | BCM2090PB1KWFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2090PB1KWFBG.pdf | |
![]() | RFW1G35H20-28 | RFW1G35H20-28 RFHIC SMD or Through Hole | RFW1G35H20-28.pdf | |
![]() | SM1126-AAV-ET | SM1126-AAV-ET SYNCMOS SOP-8 | SM1126-AAV-ET.pdf | |
![]() | TC58DVM72A1T00 | TC58DVM72A1T00 TOSHIBA TSSOP | TC58DVM72A1T00.pdf | |
![]() | MIC5207-33YZ | MIC5207-33YZ MIC TO-92 | MIC5207-33YZ.pdf | |
![]() | S08M02-600A | S08M02-600A ORIGINAL TO-92 | S08M02-600A.pdf | |
![]() | T1200N22TOF | T1200N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1200N22TOF.pdf | |
![]() | ISl45043IRZ-T | ISl45043IRZ-T Intersil DFN | ISl45043IRZ-T.pdf | |
![]() | CS3216X7R106K160NRI | CS3216X7R106K160NRI SAMW SMD or Through Hole | CS3216X7R106K160NRI.pdf |