창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CPIAKA13FL /Mobility M26-P Eng X700) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CPIAKA13FL /Mobility M26-P Eng X700) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CPIAKA13FL /Mobility M26-P Eng X700) | |
| 관련 링크 | 216CPIAKA13FL /Mobility, 216CPIAKA13FL /Mobility M26-P Eng X700) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C820JA3NNNC | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C820JA3NNNC.pdf | |
![]() | SR152A910GAA | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A910GAA.pdf | |
![]() | BT05-2A66 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | BT05-2A66.pdf | |
![]() | CMF60750R00BEEB | RES 750 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60750R00BEEB.pdf | |
![]() | HD145061BP | HD145061BP HITACHI SMD or Through Hole | HD145061BP.pdf | |
![]() | 74AC244PW | 74AC244PW TI TSSOP | 74AC244PW.pdf | |
![]() | BK/GMT-2 | BK/GMT-2 BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | BK/GMT-2.pdf | |
![]() | W10M12D12 | W10M12D12 ZPDZ SMD or Through Hole | W10M12D12.pdf | |
![]() | D101ED | D101ED Micropower SIP | D101ED.pdf | |
![]() | JLS1500-0313 | JLS1500-0313 Hosiden SMD or Through Hole | JLS1500-0313.pdf | |
![]() | NJM2867F3-27 | NJM2867F3-27 JRC SOT353 | NJM2867F3-27.pdf | |
![]() | 5962-8760901VZA | 5962-8760901VZA NSC CDIP-14 | 5962-8760901VZA.pdf |