창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216CPIAKA13FG(Mobility X700) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216CPIAKA13FG(Mobility X700) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216CPIAKA13FG(Mobility X700) | |
| 관련 링크 | 216CPIAKA13FG(Mo, 216CPIAKA13FG(Mobility X700) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKO330MCPCF0KR | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO330MCPCF0KR.pdf | |
![]() | CRCW120649R9FKTC | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120649R9FKTC.pdf | |
![]() | MBB02070D5832DC100 | RES 58.3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5832DC100.pdf | |
![]() | 245003100006 | AUTO RESET THERMOSTAT | 245003100006.pdf | |
![]() | JPM1120-1001 | JPM1120-1001 Hosiden SMD or Through Hole | JPM1120-1001.pdf | |
![]() | TC1264 | TC1264 MICROCHIP SOT-263 | TC1264.pdf | |
![]() | 3191BH-9 | 3191BH-9 TOS DIP | 3191BH-9.pdf | |
![]() | TMS55161-70ADGH | TMS55161-70ADGH TIS Call | TMS55161-70ADGH.pdf | |
![]() | NGK112/6300 | NGK112/6300 ELSCHUKOM SMD or Through Hole | NGK112/6300.pdf | |
![]() | PCA9533DP/02,118 | PCA9533DP/02,118 NXP NA | PCA9533DP/02,118.pdf | |
![]() | A165W-T3MG-24D-2 | A165W-T3MG-24D-2 Omron SMD or Through Hole | A165W-T3MG-24D-2.pdf |