창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216CPIAKA13F (X70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216CPIAKA13F (X70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216CPIAKA13F (X70 | |
관련 링크 | 216CPIAKA1, 216CPIAKA13F (X70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-HFR-24.00-B-TR | 24MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 8pF ±0.4% -20°C ~ 80°C Surface Mount | ECS-HFR-24.00-B-TR.pdf | |
![]() | 2019-01-07 | 43472 JHN SMD or Through Hole | 2019-01-07.pdf | |
![]() | LM4040C1Z10 | LM4040C1Z10 NS TO-92 | LM4040C1Z10.pdf | |
![]() | 322253 | 322253 TYCO SMD or Through Hole | 322253.pdf | |
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![]() | IDT71V3576S150PFI | IDT71V3576S150PFI IDT TQFP-100 | IDT71V3576S150PFI.pdf | |
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![]() | MF1S5037DUA5 | MF1S5037DUA5 NXP SMD or Through Hole | MF1S5037DUA5.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3BB400 | IBM25PPC405GPR-3BB400 IBM BGA | IBM25PPC405GPR-3BB400.pdf | |
![]() | MAX502BEWG+T | MAX502BEWG+T MAXIM WSOP-24 | MAX502BEWG+T.pdf | |
![]() | ZMSW-1211-SMA | ZMSW-1211-SMA MINI SMD or Through Hole | ZMSW-1211-SMA.pdf | |
![]() | IRC138301REV-IRC | IRC138301REV-IRC IRC SIP10 | IRC138301REV-IRC.pdf |