창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216CBS3AGA21H(9000IGP)-(RC300MB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216CBS3AGA21H(9000IGP)-(RC300MB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216CBS3AGA21H(9000IGP)-(RC300MB) | |
관련 링크 | 216CBS3AGA21H(9000I, 216CBS3AGA21H(9000IGP)-(RC300MB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C223F5GACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C223F5GACTU.pdf | ||
MKP1841322134M | 0.022µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | MKP1841322134M.pdf | ||
RMCF0805FT3M92 | RES SMD 3.92M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3M92.pdf | ||
RG1608P-2101-P-T1 | RES SMD 2.1KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-2101-P-T1.pdf | ||
AD612SD/883B | AD612SD/883B AD SMD or Through Hole | AD612SD/883B.pdf | ||
NCP553SQ15T1G | NCP553SQ15T1G ON SMD or Through Hole | NCP553SQ15T1G.pdf | ||
51353-1400 | 51353-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 51353-1400.pdf | ||
NEC1678GV | NEC1678GV NEC MSOP8 | NEC1678GV.pdf | ||
MAX2538EBGA | MAX2538EBGA MAXIM QFN | MAX2538EBGA.pdf | ||
TFCU1206R223MTE | TFCU1206R223MTE ORIGINAL SMD or Through Hole | TFCU1206R223MTE.pdf | ||
SCD03021T-560M-N | SCD03021T-560M-N CHILISIN SMD | SCD03021T-560M-N.pdf | ||
ICL8068CMJ | ICL8068CMJ INTERSIL DIP | ICL8068CMJ.pdf |