창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216BGCKC13FG(M66-P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216BGCKC13FG(M66-P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216BGCKC13FG(M66-P) | |
관련 링크 | 216BGCKC13F, 216BGCKC13FG(M66-P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FQ1045A-4.000 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-4.000.pdf | |
![]() | SIT9001AI-83-33E3-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE 0.25% | SIT9001AI-83-33E3-24.00000Y.pdf | |
![]() | HAMR5603-Z | HAMR5603-Z CONEXANT SMD or Through Hole | HAMR5603-Z.pdf | |
![]() | M29W800DT70ZE6 | M29W800DT70ZE6 STM BGA | M29W800DT70ZE6.pdf | |
![]() | VIAC3-800AMHZ(133X6.0)S-E | VIAC3-800AMHZ(133X6.0)S-E VIA BGA | VIAC3-800AMHZ(133X6.0)S-E.pdf | |
![]() | XC2V1000-FGG456-4C | XC2V1000-FGG456-4C XIL BGA | XC2V1000-FGG456-4C.pdf | |
![]() | T510A155K010AS | T510A155K010AS KEMET SMD or Through Hole | T510A155K010AS.pdf | |
![]() | SSW-120-02-G-D-RA | SSW-120-02-G-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-120-02-G-D-RA.pdf | |
![]() | SM712.TC | SM712.TC SEMTECH SOT23 | SM712.TC.pdf | |
![]() | SN65LVDS9637BDG4 | SN65LVDS9637BDG4 TI SOP8 | SN65LVDS9637BDG4.pdf | |
![]() | TD2012 | TD2012 TOSHIBA DIP14 | TD2012.pdf |