창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216BCP4ALA12FGS/20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216BCP4ALA12FGS/20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216BCP4ALA12FGS/20 | |
관련 링크 | 216BCP4ALA, 216BCP4ALA12FGS/20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRGH0603F6K04 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F6K04.pdf | |
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![]() | HB2E-12V | HB2E-12V NAAIS SMD or Through Hole | HB2E-12V.pdf | |
![]() | VRS51C560 | VRS51C560 RAMTRON SOP | VRS51C560.pdf | |
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![]() | 2BACEVK | 2BACEVK TI SOP | 2BACEVK.pdf | |
![]() | wire to board 2 wire (5 wire) | wire to board 2 wire (5 wire) ITT SMD or Through Hole | wire to board 2 wire (5 wire).pdf | |
![]() | 232280673309L | 232280673309L PHYCOMP SMD or Through Hole | 232280673309L.pdf | |
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![]() | M5278ASP | M5278ASP Mitsubishi DIP-36 | M5278ASP.pdf | |
![]() | BYV22-35 | BYV22-35 PHILIPS MODULE | BYV22-35.pdf |