창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216BCP4AKA11FK RC410MB 200M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216BCP4AKA11FK RC410MB 200M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216BCP4AKA11FK RC410MB 200M | |
| 관련 링크 | 216BCP4AKA11FK R, 216BCP4AKA11FK RC410MB 200M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U820JVSDAAWL40 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U820JVSDAAWL40.pdf | |
![]() | CRCW1210200KJNEA | RES SMD 200K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210200KJNEA.pdf | |
![]() | CRCW0805820RKNEAIF | RES SMD 820 OHM 10% 1/8W 0805 | CRCW0805820RKNEAIF.pdf | |
![]() | IAM-82008-TR1 | IAM-82008-TR1 Agilent SOP8 | IAM-82008-TR1.pdf | |
![]() | TOB615S-44C1033FR | TOB615S-44C1033FR Sambu SMD or Through Hole | TOB615S-44C1033FR.pdf | |
![]() | M30622MGP-B35FP | M30622MGP-B35FP RENESAS QFP | M30622MGP-B35FP.pdf | |
![]() | W566B0304651 | W566B0304651 WINBOND SMD or Through Hole | W566B0304651.pdf | |
![]() | AP8841-25GC | AP8841-25GC ANALOGIC SOT23-3 | AP8841-25GC.pdf | |
![]() | PIC10F200TIOT | PIC10F200TIOT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200TIOT.pdf | |
![]() | US126000CM | US126000CM UNISEM TO-263 | US126000CM.pdf | |
![]() | 0.1uF/0603 | 0.1uF/0603 N/A SMD or Through Hole | 0.1uF/0603.pdf | |
![]() | DX1116/GN | DX1116/GN Bulgin SMD or Through Hole | DX1116/GN.pdf |