창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215SCAAKA12F X700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215SCAAKA12F X700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215SCAAKA12F X700 | |
| 관련 링크 | 215SCAAKA1, 215SCAAKA12F X700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C222J3GACTU | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C222J3GACTU.pdf | |
![]() | 2225SA151KAT1A | 150pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SA151KAT1A.pdf | |
![]() | CX2016DB30000D0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0FLJC1.pdf | |
![]() | MMB02070C3160FB200 | RES SMD 316 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3160FB200.pdf | |
![]() | 29F022NTPC | 29F022NTPC MX DIP-32 | 29F022NTPC.pdf | |
![]() | PM5317-FI-P | PM5317-FI-P PMC BGA | PM5317-FI-P.pdf | |
![]() | PCB80C51BH-3 P J331 | PCB80C51BH-3 P J331 PHILIPS DIP-40 | PCB80C51BH-3 P J331.pdf | |
![]() | A29L160FTV0 | A29L160FTV0 AMIC SOP | A29L160FTV0.pdf | |
![]() | 4820P-S06-000 | 4820P-S06-000 BOURNS SOP20 | 4820P-S06-000.pdf | |
![]() | TWR-K40X256 | TWR-K40X256 FREESCALE SMD or Through Hole | TWR-K40X256.pdf | |
![]() | MLB-160808-1000A-N2 | MLB-160808-1000A-N2 MAG SMD or Through Hole | MLB-160808-1000A-N2.pdf | |
![]() | NML04D1N5TRF | NML04D1N5TRF NIC SMD0402 | NML04D1N5TRF.pdf |