창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215S8JAGA22F X600X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215S8JAGA22F X600X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215S8JAGA22F X600X | |
| 관련 링크 | 215S8JAGA2, 215S8JAGA22F X600X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OP492GP | OP492GP AD DIP | OP492GP.pdf | |
![]() | 1191PC | 1191PC ORIGINAL QFN | 1191PC.pdf | |
![]() | 5D28-820 | 5D28-820 LY SMD | 5D28-820.pdf | |
![]() | D-BAS40DW-05-7-F | D-BAS40DW-05-7-F DIODES SOT363 | D-BAS40DW-05-7-F.pdf | |
![]() | CR40B-20 | CR40B-20 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR40B-20.pdf | |
![]() | RD28F3208W30B | RD28F3208W30B INTEL BGA | RD28F3208W30B.pdf | |
![]() | 8762M | 8762M NSC SOP-8 | 8762M.pdf | |
![]() | CPL2006T3R3M | CPL2006T3R3M TDK 2006 | CPL2006T3R3M.pdf | |
![]() | CD4052BNJ/883C | CD4052BNJ/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4052BNJ/883C.pdf | |
![]() | THGBM1G7D4FBA11 | THGBM1G7D4FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G7D4FBA11.pdf |