창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215S8CALA23FG(X600) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215S8CALA23FG(X600) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215S8CALA23FG(X600) | |
| 관련 링크 | 215S8CALA23, 215S8CALA23FG(X600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S4820070041 | 1000pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 | S4820070041.pdf | |
![]() | RT1206WRC07115RL | RES SMD 115 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07115RL.pdf | |
![]() | UCC28C42DR | Converter Offline Forward Topology Up to 1MHz 8-SOIC | UCC28C42DR.pdf | |
![]() | RJ4-450V3R3MH4 | RJ4-450V3R3MH4 ELNA DIP | RJ4-450V3R3MH4.pdf | |
![]() | ANB1-3.2 | ANB1-3.2 KST SMD or Through Hole | ANB1-3.2.pdf | |
![]() | UPD63724BGW-8ED | UPD63724BGW-8ED NEC QFP | UPD63724BGW-8ED.pdf | |
![]() | N74F00D,623 | N74F00D,623 PHI SMD or Through Hole | N74F00D,623.pdf | |
![]() | PR29MF12NIPF | PR29MF12NIPF SHARP SMD or Through Hole | PR29MF12NIPF.pdf | |
![]() | T6X54SFG-0002 | T6X54SFG-0002 TOS QFP | T6X54SFG-0002.pdf | |
![]() | 5353AEUA | 5353AEUA TSSOP- SMD or Through Hole | 5353AEUA.pdf | |
![]() | 1N1345A | 1N1345A IR SMD or Through Hole | 1N1345A.pdf | |
![]() | UPD0103M6 | UPD0103M6 NEC TSSOP30 | UPD0103M6.pdf |