창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215RDP6CLA14FG RD600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215RDP6CLA14FG RD600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215RDP6CLA14FG RD600 | |
| 관련 링크 | 215RDP6CLA14, 215RDP6CLA14FG RD600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FE2J224KA | 0.22µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | ECW-FE2J224KA.pdf | |
![]() | S5H1410X01 | S5H1410X01 SAMSUNG QFP | S5H1410X01.pdf | |
![]() | TCN75-5.0MAOA | TCN75-5.0MAOA MICROCHIP SOP-8 | TCN75-5.0MAOA.pdf | |
![]() | SMS20M1TK6 | SMS20M1TK6 BURNDY SMD or Through Hole | SMS20M1TK6.pdf | |
![]() | MB81C4256A-80PSZ | MB81C4256A-80PSZ FUJ ZIP | MB81C4256A-80PSZ.pdf | |
![]() | M50747-B35FP | M50747-B35FP MIT QFP | M50747-B35FP.pdf | |
![]() | SIS962L.961 962 963 963L 964 964L 965 965L | SIS962L.961 962 963 963L 964 964L 965 965L SIS BGA | SIS962L.961 962 963 963L 964 964L 965 965L.pdf | |
![]() | E-V533-LF1R | E-V533-LF1R ST BGA | E-V533-LF1R.pdf | |
![]() | CN75LVDS84 | CN75LVDS84 TI SOP48 | CN75LVDS84.pdf | |
![]() | 3701160000 | 3701160000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3701160000.pdf | |
![]() | 9880-445 | 9880-445 AMIS PLCC-84P | 9880-445.pdf | |
![]() | TRJC105M016RRJ | TRJC105M016RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJC105M016RRJ.pdf |