창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R9PBKA11F R360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R9PBKA11F R360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R9PBKA11F R360 | |
| 관련 링크 | 215R9PBKA1, 215R9PBKA11F R360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1008R-123H | 12µH Unshielded Inductor 207mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1008R-123H.pdf | |
![]() | PHP00805E4073BBT1 | RES SMD 407K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4073BBT1.pdf | |
![]() | CXA2170Q. | CXA2170Q. SONY QFP | CXA2170Q..pdf | |
![]() | PCKEP221HW | PCKEP221HW PHILIPS SMD or Through Hole | PCKEP221HW.pdf | |
![]() | MTP800MF-AD | MTP800MF-AD MYSON QFP | MTP800MF-AD.pdf | |
![]() | EE-X10ME1 | EE-X10ME1 OMRON DIP | EE-X10ME1.pdf | |
![]() | MC33204V | MC33204V ON TSSOP-14 | MC33204V.pdf | |
![]() | TC7WH123FK(TE85L) | TC7WH123FK(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH123FK(TE85L).pdf | |
![]() | GR110CH100D50PT | GR110CH100D50PT ORIGINAL SMD or Through Hole | GR110CH100D50PT.pdf | |
![]() | M22-2532246 | M22-2532246 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2532246.pdf | |
![]() | HSGA070 | HSGA070 H SMD or Through Hole | HSGA070.pdf | |
![]() | XC68060RC50A | XC68060RC50A MOTOROLA BGA | XC68060RC50A.pdf |