창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R9JCGA13F rv360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R9JCGA13F rv360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R9JCGA13F rv360 | |
| 관련 링크 | 215R9JCGA1, 215R9JCGA13F rv360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3BXXAP | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXXAP.pdf | |
![]() | HSCDRRN010NDAA3 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.49 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRN010NDAA3.pdf | |
![]() | DSC1206G475ZN | DSC1206G475ZN AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSC1206G475ZN.pdf | |
![]() | 31314 | 31314 CSR BGA | 31314.pdf | |
![]() | 1N4829 | 1N4829 Microsemi DO-35 | 1N4829.pdf | |
![]() | BDT63BF. | BDT63BF. NXP TO-220F | BDT63BF..pdf | |
![]() | MCP6444 | MCP6444 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP6444.pdf | |
![]() | CM4532330JSB | CM4532330JSB ABC SMD or Through Hole | CM4532330JSB.pdf | |
![]() | MD8086-2/BC | MD8086-2/BC INTEL DIP | MD8086-2/BC.pdf | |
![]() | X9455YVZG | X9455YVZG INTERSIL SSOP | X9455YVZG.pdf | |
![]() | LM3370TLX-3008/NOPB | LM3370TLX-3008/NOPB NATIONAL BGA20 | LM3370TLX-3008/NOPB.pdf | |
![]() | HAT1023R-E | HAT1023R-E RENESAS SMD or Through Hole | HAT1023R-E.pdf |