창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R6LAPA12E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R6LAPA12E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R6LAPA12E | |
| 관련 링크 | 215R6LA, 215R6LAPA12E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E1R1B030BF | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R1B030BF.pdf | |
![]() | P51-75-A-AD-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-A-AD-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 361KD07-P3.0 | 361KD07-P3.0 BrightKing DIP | 361KD07-P3.0.pdf | |
![]() | MC10H1011 | MC10H1011 MOTOROLA DIP-16 | MC10H1011.pdf | |
![]() | PEB31666HV1.3/1.2 | PEB31666HV1.3/1.2 N/A NA | PEB31666HV1.3/1.2.pdf | |
![]() | GF3TI500 | GF3TI500 NVIDIA BGA | GF3TI500.pdf | |
![]() | 5172070-3 | 5172070-3 AMP SMD or Through Hole | 5172070-3.pdf | |
![]() | RJ4-16V101ME3# | RJ4-16V101ME3# ELNA SMD or Through Hole | RJ4-16V101ME3#.pdf | |
![]() | LH160M0390BPF-3025 | LH160M0390BPF-3025 YA SMD or Through Hole | LH160M0390BPF-3025.pdf | |
![]() | SPCP26A-001E-FS101 | SPCP26A-001E-FS101 SPCP SOP24 | SPCP26A-001E-FS101.pdf | |
![]() | K100J10C0GH5L2 | K100J10C0GH5L2 VISHAY DIP | K100J10C0GH5L2.pdf |