창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R4BASA23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R4BASA23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R4BASA23 | |
| 관련 링크 | 215R4B, 215R4BASA23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7S1C476M335JH | 47µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7S1C476M335JH.pdf | ||
![]() | VJ0805D1R1BLAAC | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1BLAAC.pdf | |
![]() | 402F50022IAT | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50022IAT.pdf | |
![]() | HY29LV160BF-70 | HY29LV160BF-70 HYUNDAI TSOP | HY29LV160BF-70.pdf | |
![]() | SP006PA-B | SP006PA-B SAMPLE SMD or Through Hole | SP006PA-B.pdf | |
![]() | ZR36966PQCG-XF | ZR36966PQCG-XF IC IC | ZR36966PQCG-XF.pdf | |
![]() | LM2595S-5.0/NOPB | LM2595S-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2595S-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | MR30509MP6 | MR30509MP6 OTHER SMD or Through Hole | MR30509MP6.pdf | |
![]() | TD6250P | TD6250P SEC BGA | TD6250P.pdf | |
![]() | FW82546GB,855352 | FW82546GB,855352 INTEL PBGA364 | FW82546GB,855352.pdf |