창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R3PUA22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R3PUA22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R3PUA22 | |
관련 링크 | 215R3P, 215R3PUA22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASE-60.000MHZ-ET | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 19mA Enable/Disable | ASE-60.000MHZ-ET.pdf | |
![]() | 7301-12-1000 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-12-1000.pdf | |
![]() | TLTLV320DAC23C | TLTLV320DAC23C ORIGINAL SMD or Through Hole | TLTLV320DAC23C.pdf | |
![]() | UMG4N-TN | UMG4N-TN Rohm SOT-353 | UMG4N-TN.pdf | |
![]() | 2SK3018T106 SMD | 2SK3018T106 SMD ROHM SMD or Through Hole | 2SK3018T106 SMD.pdf | |
![]() | NSR330M6.3V5X5F | NSR330M6.3V5X5F NICCOMP DIP | NSR330M6.3V5X5F.pdf | |
![]() | MPC8763LAODG | MPC8763LAODG WINBOND QFP128 | MPC8763LAODG.pdf | |
![]() | X25642S82.7 | X25642S82.7 XICOR SMD or Through Hole | X25642S82.7.pdf | |
![]() | CM-252018-101K | CM-252018-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | CM-252018-101K.pdf | |
![]() | TPS6.0MB2 | TPS6.0MB2 MURATA DIP-3P | TPS6.0MB2.pdf | |
![]() | SU8028330YFB | SU8028330YFB ABC SMD or Through Hole | SU8028330YFB.pdf | |
![]() | DG143BK | DG143BK INTERSIL CDIP | DG143BK.pdf |