창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R3LASB22AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R3LASB22AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R3LASB22AS | |
| 관련 링크 | 215R3LA, 215R3LASB22AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20022ILR | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022ILR.pdf | |
![]() | CRCW1218681RFKEK | RES SMD 681 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218681RFKEK.pdf | |
![]() | 166-2893-901 | 166-2893-901 AMPHENOL SMD or Through Hole | 166-2893-901.pdf | |
![]() | CR050473J001 | CR050473J001 Compostar CHIP RESISTOR | CR050473J001.pdf | |
![]() | HM2211 | HM2211 HELIXMICW NA | HM2211.pdf | |
![]() | 3CG31 | 3CG31 CHINA SMD or Through Hole | 3CG31.pdf | |
![]() | N7500028BFSB001 | N7500028BFSB001 MOTOROLA PLCC | N7500028BFSB001.pdf | |
![]() | P83C575EBBB/CV5854 | P83C575EBBB/CV5854 NXP P83C575EBBB QFP44 RE | P83C575EBBB/CV5854.pdf | |
![]() | 1206N5R6B501LXBF | 1206N5R6B501LXBF ORIGINAL SMD | 1206N5R6B501LXBF.pdf | |
![]() | LT632 | LT632 ORIGINAL SOP8 | LT632.pdf | |
![]() | OPA542F | OPA542F BB TO-263 | OPA542F.pdf | |
![]() | SMBJ5932BTR-T | SMBJ5932BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5932BTR-T.pdf |