창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R3LASB22(XL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R3LASB22(XL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R3LASB22(XL) | |
| 관련 링크 | 215R3LASB, 215R3LASB22(XL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5938B G | DIODE ZENER 36V 1.25W DO204AL | 1N5938B G.pdf | |
![]() | CMF5518M000GLEK | RES 18M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5518M000GLEK.pdf | |
![]() | MB86961PDG | MB86961PDG FUJITSU SMD or Through Hole | MB86961PDG.pdf | |
![]() | TC622V0A | TC622V0A MIC S0P-8 | TC622V0A.pdf | |
![]() | UPD78014GC-J12-AB8-E2 | UPD78014GC-J12-AB8-E2 NEC QFP | UPD78014GC-J12-AB8-E2.pdf | |
![]() | TZA3034T | TZA3034T NXP SOP16 | TZA3034T.pdf | |
![]() | MB606R55UPFV-G-BND | MB606R55UPFV-G-BND FUJI QFP | MB606R55UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | BLM31PG391SN1K/L | BLM31PG391SN1K/L MURATA SMD | BLM31PG391SN1K/L.pdf | |
![]() | AX8201 | AX8201 AXELITE SOT23-5 | AX8201.pdf | |
![]() | SF18120E3-26.1621 | SF18120E3-26.1621 Sun SMD or Through Hole | SF18120E3-26.1621.pdf | |
![]() | IMICB664ETBT | IMICB664ETBT CY SOP | IMICB664ETBT.pdf | |
![]() | SC1298 | SC1298 ORIGINAL SMD | SC1298.pdf |