창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215P6LAFA12E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215P6LAFA12E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215P6LAFA12E | |
| 관련 링크 | 215P6LA, 215P6LAFA12E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300MXBAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MXBAC.pdf | |
![]() | ADM2484EBRWZ-REEL7 | RS422, RS485 Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 500kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2484EBRWZ-REEL7.pdf | |
![]() | RA3-35V222MJ7 | RA3-35V222MJ7 ELNA DIP | RA3-35V222MJ7.pdf | |
![]() | AM41PDS3224DB11I | AM41PDS3224DB11I SPANSION/AMD BGA | AM41PDS3224DB11I.pdf | |
![]() | FDP060AN08AO | FDP060AN08AO FSC TO-220 | FDP060AN08AO.pdf | |
![]() | 886-269 | 886-269 Multicomp SMD or Through Hole | 886-269.pdf | |
![]() | G5S-B14-9DC | G5S-B14-9DC OMRON SMD or Through Hole | G5S-B14-9DC.pdf | |
![]() | BH5510KV/BH5510KVT | BH5510KV/BH5510KVT ROHM SMD or Through Hole | BH5510KV/BH5510KVT.pdf | |
![]() | RCLAMP0503F.TC | RCLAMP0503F.TC SEMTECH SC70-5L | RCLAMP0503F.TC.pdf | |
![]() | AD745JR16 | AD745JR16 ADI SOIC16 | AD745JR16.pdf | |
![]() | 5962R9666701VEC | 5962R9666701VEC INTERSIL CDIP | 5962R9666701VEC.pdf | |
![]() | EE2-3NK/DC3V-3V | EE2-3NK/DC3V-3V NEC SMD or Through Hole | EE2-3NK/DC3V-3V.pdf |