창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215H25AKA13 (XILLeon 225) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215H25AKA13 (XILLeon 225) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215H25AKA13 (XILLeon 225) | |
관련 링크 | 215H25AKA13 (, 215H25AKA13 (XILLeon 225) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC-49/U-S20000000BBIB | 20MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S20000000BBIB.pdf | |
![]() | 402F1601XIDR | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIDR.pdf | |
![]() | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T | 22MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-22.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RG3216N-3323-B-T5 | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3323-B-T5.pdf | |
![]() | MN1205 | MN1205 Panasonic DIP | MN1205.pdf | |
![]() | 73-7795-3 | 73-7795-3 AIM/CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | 73-7795-3.pdf | |
![]() | MP9100-12-1% | MP9100-12-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP9100-12-1%.pdf | |
![]() | MC68HCOOOFN8TR | MC68HCOOOFN8TR MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68HCOOOFN8TR.pdf | |
![]() | MCP421001/P | MCP421001/P N/A DIP-14 | MCP421001/P.pdf | |
![]() | BYY58/300 | BYY58/300 AEG MODULE | BYY58/300.pdf | |
![]() | CY74FCT16245CTPAC | CY74FCT16245CTPAC CYPRESS TSSOP | CY74FCT16245CTPAC.pdf | |
![]() | DF12D(3.0)-20DP-0. | DF12D(3.0)-20DP-0. HRS SMD or Through Hole | DF12D(3.0)-20DP-0..pdf |