창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215GNAKA21HK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215GNAKA21HK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215GNAKA21HK | |
| 관련 링크 | 215GNAK, 215GNAKA21HK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41605A188M2 | 1800µF 55V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 37 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41605A188M2.pdf | |
![]() | E37X401HPN272MCD0M | 2700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 35 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X401HPN272MCD0M.pdf | |
![]() | A50IF2470266-J | A50IF2470266-J KEMET Axial | A50IF2470266-J.pdf | |
![]() | TIC163A | TIC163A TI TO-3P | TIC163A.pdf | |
![]() | PALCE22V10D | PALCE22V10D AMD DIP24 | PALCE22V10D.pdf | |
![]() | ARA3100 | ARA3100 ORIGINAL HSOP | ARA3100.pdf | |
![]() | BL-BU23V1M | BL-BU23V1M BRIGHT ROHS | BL-BU23V1M.pdf | |
![]() | ADP3206JCPZ-REEL | ADP3206JCPZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADP3206JCPZ-REEL.pdf | |
![]() | MAX6609MXK-T | MAX6609MXK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6609MXK-T.pdf | |
![]() | 93C46BI/PHH4 | 93C46BI/PHH4 MICROCHIP DIP-8 | 93C46BI/PHH4.pdf | |
![]() | C0603JRNP09BN150 | C0603JRNP09BN150 PHYCOMP SMD | C0603JRNP09BN150.pdf | |
![]() | NC7SV34L6X_NL | NC7SV34L6X_NL FAIRCHILD MICROPAK | NC7SV34L6X_NL.pdf |