창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-21554LB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 21554LB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 21554LB+ | |
| 관련 링크 | 2155, 21554LB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B1K24BTDF | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B1K24BTDF.pdf | |
![]() | HMC741ST89E | RF Amplifier IC General Purpose 50MHz ~ 3GHz SOT-89 | HMC741ST89E.pdf | |
![]() | 16MCS155MATER | 16MCS155MATER CHEMI-CON SMD or Through Hole | 16MCS155MATER.pdf | |
![]() | D2532DGBH-6CTT-F | D2532DGBH-6CTT-F ELPIDA BGA | D2532DGBH-6CTT-F.pdf | |
![]() | LD2764-25 | LD2764-25 INTEL DIP | LD2764-25.pdf | |
![]() | UA/LM723CF | UA/LM723CF S CDIP14 | UA/LM723CF.pdf | |
![]() | SIL064BCM100 | SIL064BCM100 SILTCON QFP | SIL064BCM100.pdf | |
![]() | NJU7311AM-TE2 | NJU7311AM-TE2 JRC SOP-30 | NJU7311AM-TE2.pdf | |
![]() | UUJ1C332MNL1ZD | UUJ1C332MNL1ZD nichicon SMD | UUJ1C332MNL1ZD.pdf | |
![]() | RC0805BRE0710K | RC0805BRE0710K YAGEO/PH SMD or Through Hole | RC0805BRE0710K.pdf | |
![]() | MDQ50-12-1 | MDQ50-12-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ50-12-1.pdf | |
![]() | MLS1206-4S4-190 1206 | MLS1206-4S4-190 1206 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLS1206-4S4-190 1206.pdf |