창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-01K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 270MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-01K | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-01K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XC3090-100CQ164C | XC3090-100CQ164C XILINX QFP | XC3090-100CQ164C.pdf | |
![]() | 0.075R | 0.075R ORIGINAL 2512 | 0.075R.pdf | |
![]() | ST6265BM1/HMR | ST6265BM1/HMR ST TSOP-28 | ST6265BM1/HMR.pdf | |
![]() | SS5238 | SS5238 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS5238.pdf | |
![]() | SL22-0R516 | SL22-0R516 AMETHERM SMD or Through Hole | SL22-0R516.pdf | |
![]() | 09DZ51 | 09DZ51 SHARP SOT-252 | 09DZ51.pdf | |
![]() | MM1Z3V0 | MM1Z3V0 ST SMD or Through Hole | MM1Z3V0.pdf | |
![]() | HMT351S6AFR8C-H9NO | HMT351S6AFR8C-H9NO HYNIX SMD or Through Hole | HMT351S6AFR8C-H9NO.pdf | |
![]() | 74ACT11273DWR | 74ACT11273DWR TI SMD or Through Hole | 74ACT11273DWR.pdf | |
![]() | MSM74HC597RS | MSM74HC597RS OKI DIP-16 | MSM74HC597RS.pdf | |
![]() | 7E08L-471M | 7E08L-471M SAGAMI SMD | 7E08L-471M.pdf | |
![]() | K7N803649B-H05 | K7N803649B-H05 SAMSUNG BGA | K7N803649B-H05.pdf |