창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2103PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2103PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2103PBF | |
| 관련 링크 | 2103, 2103PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9HT11-32.768KDZB-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KDZB-T.pdf | |
![]() | SIT8920BM-23-33E-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8920BM-23-33E-40.000000E.pdf | |
![]() | SI3948DV-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 30V 6-TSOP | SI3948DV-T1-GE3.pdf | |
![]() | BD45325G-TR | BD45325G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45325G-TR.pdf | |
![]() | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K SST SMD or Through Hole | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K.pdf | |
![]() | XC2VPX70-3FF1704I | XC2VPX70-3FF1704I XILINX BGA | XC2VPX70-3FF1704I.pdf | |
![]() | 9832D3383D | 9832D3383D NEC DIP-16 | 9832D3383D.pdf | |
![]() | M5M44260ATP-7 | M5M44260ATP-7 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M44260ATP-7.pdf | |
![]() | AD7306JR/AR | AD7306JR/AR AD SOP | AD7306JR/AR.pdf | |
![]() | S3C6410 | S3C6410 SAMSUNG BGA | S3C6410.pdf | |
![]() | TR-UT20209S | TR-UT20209S UMEC SMD-10 | TR-UT20209S.pdf |