창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2100HT-3R3-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2100HT Series | |
| 3D 모델 | 2100HT-3R3-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2100HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 16.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.860" Dia(21.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.450"(11.43mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2100HT-3R3-H-RC | |
| 관련 링크 | 2100HT-3R, 2100HT-3R3-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD13CC683KAB1A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CC683KAB1A.pdf | |
![]() | 402F26011CLT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CLT.pdf | |
![]() | ECL30UT02-T | AC/DC CONVERTER 5V +/-12V 30W | ECL30UT02-T.pdf | |
![]() | RT0805BRB0727RL | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0727RL.pdf | |
![]() | HX8120ETC39 | HX8120ETC39 HIMAX SMD | HX8120ETC39.pdf | |
![]() | P8049AHNEW | P8049AHNEW INTEL DIP-40 | P8049AHNEW.pdf | |
![]() | TOP209GN-TL | TOP209GN-TL powerintegration SMD or Through Hole | TOP209GN-TL.pdf | |
![]() | X10771 | X10771 SHARP DIP | X10771.pdf | |
![]() | BTW68-1000.. | BTW68-1000.. ST SMD or Through Hole | BTW68-1000...pdf | |
![]() | SIO5514C09-AC | SIO5514C09-AC SAMSUNG DIP | SIO5514C09-AC.pdf |