창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20SVP22M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 20SVP22M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16492TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 20SVP22M | |
| 관련 링크 | 20SV, 20SVP22M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-301-B-T5 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-301-B-T5.pdf | |
![]() | Y006022K1000F0L | RES 22.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | Y006022K1000F0L.pdf | |
![]() | 74ALVCH16601DGG | 74ALVCH16601DGG PHI TSSOP | 74ALVCH16601DGG.pdf | |
![]() | 25YXA1000M 10*20 | 25YXA1000M 10*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXA1000M 10*20.pdf | |
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![]() | TV00560002ADGA | TV00560002ADGA TOSHIBA BGA | TV00560002ADGA.pdf | |
![]() | BCM7403NKPB3G | BCM7403NKPB3G BROADCOM BGA | BCM7403NKPB3G.pdf | |
![]() | MEM2012TC100T001 | MEM2012TC100T001 TDK SMD | MEM2012TC100T001.pdf | |
![]() | SKM400GA124 | SKM400GA124 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM400GA124.pdf | |
![]() | SBLB25L40CT | SBLB25L40CT GSI TO-263 | SBLB25L40CT.pdf | |
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![]() | BL113-08RU-TA | BL113-08RU-TA SANCAGEY SMD or Through Hole | BL113-08RU-TA.pdf |