창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20SEP56M+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 20SEP56M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 20SEP56M+T | |
| 관련 링크 | 20SEP5, 20SEP56M+T 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | EP-937 | EP-937 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP-937.pdf | |
![]() | SMARTHSF11242-11 | SMARTHSF11242-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMARTHSF11242-11.pdf | |
![]() | HSB8575 | HSB8575 HITACHI SMD or Through Hole | HSB8575.pdf | |
![]() | 106404265 | 106404265 N/A SMD or Through Hole | 106404265.pdf | |
![]() | PQ30SC3M | PQ30SC3M ORIGINAL TO-263 | PQ30SC3M.pdf | |
![]() | BCM7582 | BCM7582 BROADCOM BGA | BCM7582.pdf | |
![]() | JRC-19FB-24V-2ZS | JRC-19FB-24V-2ZS ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-19FB-24V-2ZS.pdf | |
![]() | Si9183DT-50-T1—E3 | Si9183DT-50-T1—E3 SILICON SMD or Through Hole | Si9183DT-50-T1—E3.pdf | |
![]() | V14E275L2B | V14E275L2B LITTELFUSE DIP | V14E275L2B.pdf | |
![]() | 16120873 | 16120873 MOT DIP14 | 16120873.pdf |