창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20KP7.5CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20KP7.5CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-600(DIP-2) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20KP7.5CA | |
관련 링크 | 20KP7, 20KP7.5CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D7R5DXCAC | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DXCAC.pdf | ||
CD75-E2GA681MYNS | 680pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | CD75-E2GA681MYNS.pdf | ||
ECS-300-18-30BQ-DS | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-18-30BQ-DS.pdf | ||
ADP3155JR | ADP3155JR AD SOP20 | ADP3155JR.pdf | ||
29F64G08AJABAWP:B | 29F64G08AJABAWP:B MICRON TSOP | 29F64G08AJABAWP:B.pdf | ||
B1YB | B1YB CENTRAL SOT-89 | B1YB.pdf | ||
GC80960RM100Q962ES | GC80960RM100Q962ES INTEL SMD or Through Hole | GC80960RM100Q962ES.pdf | ||
SAA7137HS/1 | SAA7137HS/1 PHILIPS QFP208 | SAA7137HS/1.pdf | ||
B57621C474J6 | B57621C474J6 EPCOS SMD | B57621C474J6.pdf | ||
2SA1743 | 2SA1743 NEC TO-220 | 2SA1743.pdf | ||
ISP1562BE,551 | ISP1562BE,551 NXP QFP | ISP1562BE,551.pdf | ||
AM29F400AT | AM29F400AT amic SOP44 | AM29F400AT.pdf |