창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20E6-TA2B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20E6-TA2B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20E6-TA2B1 | |
| 관련 링크 | 20E6-T, 20E6-TA2B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S471K29Y5PP63K5R | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | S471K29Y5PP63K5R.pdf | |
![]() | CW010R3160JE733 | RES 0.316 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3160JE733.pdf | |
![]() | 871300500 | 871300500 MOLEX SMD or Through Hole | 871300500.pdf | |
![]() | MP1088DF | MP1088DF MPS SSOP | MP1088DF.pdf | |
![]() | TH50VPF5683EASB | TH50VPF5683EASB TOSHIBA BGA | TH50VPF5683EASB.pdf | |
![]() | 1H-747-1S-037 | 1H-747-1S-037 TRWCI CFP-16 | 1H-747-1S-037.pdf | |
![]() | 3314H-1-102E | 3314H-1-102E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-1-102E.pdf | |
![]() | SST37VF010 90-3C-WH | SST37VF010 90-3C-WH MEMORY SMD | SST37VF010 90-3C-WH.pdf | |
![]() | K1-ADE+ | K1-ADE+ MINI SMD or Through Hole | K1-ADE+.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIS3 | S29GL064A90FFIS3 SPANSION BGA | S29GL064A90FFIS3.pdf | |
![]() | MP850-7.0-1% | MP850-7.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-7.0-1%.pdf |