창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20C5T00B30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20C5T00B30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20C5T00B30 | |
| 관련 링크 | 20C5T0, 20C5T00B30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH471J-B-BZ | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH471J-B-BZ.pdf | |
![]() | 13008-041MESB | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-041MESB.pdf | |
![]() | AS1581U-2.5 | AS1581U-2.5 ALPHA ZIP | AS1581U-2.5.pdf | |
![]() | UPD789188CT023 | UPD789188CT023 NEC DIP | UPD789188CT023.pdf | |
![]() | U635H256BDC | U635H256BDC ORIGINAL DIP | U635H256BDC.pdf | |
![]() | XC2V2000-4BF95 | XC2V2000-4BF95 XILINX BGA | XC2V2000-4BF95.pdf | |
![]() | GL31502 | GL31502 GLEAM TO-263 | GL31502.pdf | |
![]() | XC7SH32GW | XC7SH32GW NXP SOT353 | XC7SH32GW.pdf | |
![]() | HD3SS3412 | HD3SS3412 TI SMD or Through Hole | HD3SS3412.pdf | |
![]() | AP1702BW | AP1702BW DIODES SOT23 | AP1702BW.pdf | |
![]() | LT1005-S/SP1 | LT1005-S/SP1 LEM SMD or Through Hole | LT1005-S/SP1.pdf | |
![]() | BZV85-C6V8.133 | BZV85-C6V8.133 NXP SOD66 | BZV85-C6V8.133.pdf |