창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-208LFPBGA-OM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 208LFPBGA-OM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 208LFPBGA-OM | |
관련 링크 | 208LFPB, 208LFPBGA-OM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3CLCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CLCAC.pdf | |
![]() | 416F260X2ISR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ISR.pdf | |
![]() | Y08500R40000F0W | RES SMD 0.4 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R40000F0W.pdf | |
![]() | S4VB60-5003 | S4VB60-5003 ORIGINAL SMD or Through Hole | S4VB60-5003.pdf | |
![]() | H27U2G8T2BTP-BC | H27U2G8T2BTP-BC K/HY TSOP | H27U2G8T2BTP-BC.pdf | |
![]() | 11139A | 11139A APEM SMD or Through Hole | 11139A.pdf | |
![]() | F2111BTE10Y | F2111BTE10Y HIT QFP | F2111BTE10Y.pdf | |
![]() | FCX-01G | FCX-01G ORIGINAL SMD or Through Hole | FCX-01G.pdf | |
![]() | APIR2506220MTA | APIR2506220MTA ARLITECH SMD | APIR2506220MTA.pdf | |
![]() | LF253AH | LF253AH NS SMD or Through Hole | LF253AH.pdf | |
![]() | AN90C22 | AN90C22 PANASONIC SIP | AN90C22.pdf |