창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-208-2-006-0-HTF-LS0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 208-2-006-0-HTF-LS0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 208-2-006-0-HTF-LS0 | |
| 관련 링크 | 208-2-006-0, 208-2-006-0-HTF-LS0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41231C5129M | 12000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231C5129M.pdf | |
![]() | AT129C010A | AT129C010A ATMEL DIP32 | AT129C010A.pdf | |
![]() | IRF430 | IRF430 IOR TO-2 | IRF430.pdf | |
![]() | LT3009EDC-2.5#TRPBF/IDC | LT3009EDC-2.5#TRPBF/IDC LT DFN | LT3009EDC-2.5#TRPBF/IDC.pdf | |
![]() | LTV829M-V | LTV829M-V LITEON DIPSOP | LTV829M-V.pdf | |
![]() | HCB2012K-600T30 | HCB2012K-600T30 Taitech ChipBead | HCB2012K-600T30.pdf | |
![]() | UCC5510MWPTR | UCC5510MWPTR TI SMD or Through Hole | UCC5510MWPTR.pdf | |
![]() | CG-L53AO | CG-L53AO NEC SMD or Through Hole | CG-L53AO.pdf | |
![]() | STGP3NB60S | STGP3NB60S ST TO-220 | STGP3NB60S.pdf | |
![]() | BU4506AZ | BU4506AZ isc TO-220F | BU4506AZ.pdf | |
![]() | FA5B008HE2R3000 | FA5B008HE2R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5B008HE2R3000.pdf |