창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2060.0007.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | OSU 125 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | OSU 125 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 400mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 0.016 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 750 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2060.0007.22 | |
관련 링크 | 2060.00, 2060.0007.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGJ4J3X7T2D333K125AA | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4J3X7T2D333K125AA.pdf | |
![]() | 06031U130GAT2A | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U130GAT2A.pdf | |
![]() | 416F37425CST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CST.pdf | |
![]() | 0EC3008 | 0EC3008 OEC DIP | 0EC3008.pdf | |
![]() | MCM63P631TQ45 | MCM63P631TQ45 MOT PQFP | MCM63P631TQ45.pdf | |
![]() | HH4-1727 | HH4-1727 L SOP-8 | HH4-1727.pdf | |
![]() | MX7547KCWG+ | MX7547KCWG+ MAXIM SOP24 | MX7547KCWG+.pdf | |
![]() | MM4602BJ/883C | MM4602BJ/883C NSC Call | MM4602BJ/883C.pdf | |
![]() | AWQ254EH | AWQ254EH NAIS DIP-8 | AWQ254EH.pdf | |
![]() | H55S5132DFP-60M | H55S5132DFP-60M HYNIX FBGA | H55S5132DFP-60M.pdf | |
![]() | SSI-LXH312SOD-150 | SSI-LXH312SOD-150 LU SMD or Through Hole | SSI-LXH312SOD-150.pdf | |
![]() | T6E6 | T6E6 SanRex TO-220 | T6E6.pdf |