창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2030.0025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSU 125 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSU 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" L(6.40mm x 8.80mm) | |
| 용해 I²t | 0.6 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2030.0025 | |
| 관련 링크 | 2030., 2030.0025 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051J0R1ABTTR | 0.10pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J0R1ABTTR.pdf | |
![]() | Y1747V0227QA0W | RES ARRAY 4 RES 350 OHM 8SOIC | Y1747V0227QA0W.pdf | |
![]() | 8ETL06PBF | 8ETL06PBF IR TO220-2 | 8ETL06PBF.pdf | |
![]() | 58T-1221AC | 58T-1221AC YDS SMD or Through Hole | 58T-1221AC.pdf | |
![]() | MX7541KCWN+T | MX7541KCWN+T MAXIM W.SO | MX7541KCWN+T.pdf | |
![]() | PF38F4050M0Y0CG 902141/PF38F4050M0Y0CGA | PF38F4050M0Y0CG 902141/PF38F4050M0Y0CGA Numonyx SMD or Through Hole | PF38F4050M0Y0CG 902141/PF38F4050M0Y0CGA.pdf | |
![]() | 71764-0020 | 71764-0020 Molex SMD or Through Hole | 71764-0020.pdf | |
![]() | 2N472 | 2N472 MOT CAN | 2N472.pdf | |
![]() | GRM235Y5V105Z100 | GRM235Y5V105Z100 MURATA SMD or Through Hole | GRM235Y5V105Z100.pdf | |
![]() | SIM-87J4200B | SIM-87J4200B ORIGINAL BGA | SIM-87J4200B.pdf | |
![]() | KAP29VG00B-A444 | KAP29VG00B-A444 SAMSUNG FBGA | KAP29VG00B-A444.pdf |