창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-202R29W151KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Basics High Voltage PCB Design for Arc Prevention | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.16mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1042-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 202R29W151KV4E | |
| 관련 링크 | 202R29W1, 202R29W151KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033CST | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CST.pdf | |
![]() | RT0603DRE0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0776R8L.pdf | |
![]() | RT0603BRD0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0757K6L.pdf | |
![]() | 1885355 | 1885355 JCAE QFP80 | 1885355.pdf | |
![]() | D78F4216GF | D78F4216GF NEC QFP | D78F4216GF.pdf | |
![]() | C20T108 | C20T108 NIEC SMD or Through Hole | C20T108.pdf | |
![]() | DC-003A | DC-003A ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-003A.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFW0P0,GP, | S71GL032A80BFW0P0,GP, SPANSION FBGA | S71GL032A80BFW0P0,GP,.pdf | |
![]() | ASP-22243-01 | ASP-22243-01 SAMTECINC DIPSOP | ASP-22243-01.pdf | |
![]() | BYV29E-200 | BYV29E-200 NXP TO-220 | BYV29E-200.pdf | |
![]() | 7W08000004 | 7W08000004 TXC SMD or Through Hole | 7W08000004.pdf | |
![]() | AD9686AQ | AD9686AQ AD CDIP16 | AD9686AQ.pdf |