창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2027-23-SMLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2027-xx-SM | |
3D 모델 | 2027-xx-SM.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 가스 방출 튜브 조절기(GDT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2027 | |
포장 | 벌크 | |
전압 - DC 방전 개시(공칭) | 230V | |
임펄스 방전 전류(8/20µs) | 10000A(10kA) | |
허용 오차 | ±15% | |
극 개수 | 2 | |
고장 단락 | 없음 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD 실린더 스퀘어 엔드 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2027-23-SMLF | |
관련 링크 | 2027-23, 2027-23-SMLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG30M00000.pdf | |
![]() | SSCMNNN015PA5A3 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute 12 b 8-SMD, J-Lead | SSCMNNN015PA5A3.pdf | |
![]() | LM501CN | LM501CN NSC DIP-8 | LM501CN.pdf | |
![]() | C1005X7R1H562KT000F | C1005X7R1H562KT000F TDK LD | C1005X7R1H562KT000F.pdf | |
![]() | M30622MGP-B52FP | M30622MGP-B52FP RENESAS QFP | M30622MGP-B52FP.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128GP710T-I/PF | dsPIC33FJ128GP710T-I/PF Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128GP710T-I/PF.pdf | |
![]() | SiHLZ34S | SiHLZ34S VISHAY TO-263 | SiHLZ34S.pdf | |
![]() | STC2412 Y | STC2412 Y AUK SMD or Through Hole | STC2412 Y.pdf | |
![]() | 80.21.0240 | 80.21.0240 FINDER DIP-SOP | 80.21.0240.pdf | |
![]() | TD-26EAZ-A00 | TD-26EAZ-A00 WEALTH SMD or Through Hole | TD-26EAZ-A00.pdf |