창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-42J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 310mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.215"(5.46mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-42J | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-42J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LNRK300.X | FUSE CRTRDGE 300A 250VAC/125VDC | LNRK300.X.pdf | |
![]() | ECS-80-18-5PXDS-TR | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-80-18-5PXDS-TR.pdf | |
![]() | 8Z27000001 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z27000001.pdf | |
![]() | SIT8008BI-71-33E-99.532800E | OSC XO 3.3V 99.5328MHZ OE | SIT8008BI-71-33E-99.532800E.pdf | |
![]() | SIT8008AIR8-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIR8-28E.pdf | |
![]() | 40HFLR10S02 | 40HFLR10S02 IR SMD or Through Hole | 40HFLR10S02.pdf | |
![]() | A14F | A14F N/A MSOP8 | A14F.pdf | |
![]() | 95220AF | 95220AF ICS SOP | 95220AF.pdf | |
![]() | MCP606I/OT | MCP606I/OT MICROCHIP SOT-23 | MCP606I/OT.pdf | |
![]() | 175AA | 175AA AT&T DIP32 | 175AA.pdf | |
![]() | LM26400MYX | LM26400MYX NS SMD or Through Hole | LM26400MYX.pdf |