창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-08K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.215"(5.46mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-08K | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-08K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D241KXAAT | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241KXAAT.pdf | |
![]() | 400V334 (0. | 400V334 (0. HLF SMD or Through Hole | 400V334 (0..pdf | |
![]() | LQFP144 | LQFP144 ORIGINAL TQFP144 | LQFP144.pdf | |
![]() | LE5543-3 | LE5543-3 AI SMD | LE5543-3.pdf | |
![]() | SCI-B1608-820KJT | SCI-B1608-820KJT SUMIDA SMD | SCI-B1608-820KJT.pdf | |
![]() | MLG1608B22NJ | MLG1608B22NJ TDK SMD or Through Hole | MLG1608B22NJ.pdf | |
![]() | DC2R019JA2R1000 | DC2R019JA2R1000 JAE SMD or Through Hole | DC2R019JA2R1000.pdf | |
![]() | MAX476CSA | MAX476CSA MAXIM SOP-8 | MAX476CSA.pdf | |
![]() | 74LVCR2245 | 74LVCR2245 TI 7.2mm | 74LVCR2245.pdf | |
![]() | ME3220-562MXC | ME3220-562MXC Coilcraft SMD or Through Hole | ME3220-562MXC.pdf | |
![]() | DBM2109-05CT | DBM2109-05CT N/A BGA | DBM2109-05CT.pdf |