창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2010-1.5K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2010-1.5K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2010-1.5K | |
관련 링크 | 2010-, 2010-1.5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FW1920001 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW1920001.pdf | |
![]() | MLG0603P33NJT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 2.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P33NJT000.pdf | |
![]() | RNF14FTC33K2 | RES 33.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC33K2.pdf | |
![]() | SD18-471 | SD18-471 COOPER SMD or Through Hole | SD18-471.pdf | |
![]() | TCON30.1-F | TCON30.1-F K QFP | TCON30.1-F.pdf | |
![]() | BGY685 | BGY685 PHI SMD or Through Hole | BGY685.pdf | |
![]() | SW0611 | SW0611 REALTEK QFN | SW0611.pdf | |
![]() | H6414 | H6414 ROHM BGA | H6414.pdf | |
![]() | PCI18LF442-I/PT | PCI18LF442-I/PT MICROCWIP QFP | PCI18LF442-I/PT.pdf | |
![]() | 893D686X6R3C2T020 | 893D686X6R3C2T020 VISHAY SMD | 893D686X6R3C2T020.pdf | |
![]() | TR/3216FF1.5A-R | TR/3216FF1.5A-R BUSSMANN SMD1206 | TR/3216FF1.5A-R.pdf | |
![]() | SMD0805P050 | SMD0805P050 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD0805P050.pdf |