창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2010 5% 3.3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2010 5% 3.3M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2010 5% 3.3M | |
| 관련 링크 | 2010 5%, 2010 5% 3.3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72J153K2K1H03B | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER72J153K2K1H03B.pdf | |
![]() | TS500T23CET | 50MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T23CET.pdf | |
![]() | 160-182GS | 1.8µH Unshielded Inductor 410mA 760 mOhm Max 2-SMD | 160-182GS.pdf | |
![]() | 2455R03940902 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R03940902.pdf | |
![]() | IT3106F28-15P | IT3106F28-15P COMMITAL SMD or Through Hole | IT3106F28-15P.pdf | |
![]() | HL22W560MRWPF | HL22W560MRWPF HITACHI DIP | HL22W560MRWPF.pdf | |
![]() | TFMBJ12 | TFMBJ12 RECTRON SMB | TFMBJ12.pdf | |
![]() | TL7705ACD SO8 | TL7705ACD SO8 TI SMD or Through Hole | TL7705ACD SO8.pdf | |
![]() | CMR5U-06 TR13 | CMR5U-06 TR13 Central SMC | CMR5U-06 TR13.pdf | |
![]() | 16X9X5 | 16X9X5 CFF SMD or Through Hole | 16X9X5.pdf | |
![]() | DF10S/SOP-4 | DF10S/SOP-4 VISHAY SOP-4 | DF10S/SOP-4.pdf | |
![]() | FX2B-100PA-1.27DSA(71) | FX2B-100PA-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2B-100PA-1.27DSA(71).pdf |