창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2010 1% 0.05R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2010 1% 0.05R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2010 1% 0.05R | |
| 관련 링크 | 2010 1%, 2010 1% 0.05R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCS36-231M-R10 | GDT 230V 20% 10KA SURFACE MOUNT | GTCS36-231M-R10.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0JS6 | RES SMD 20 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0JS6.pdf | |
![]() | CRCW0603220KFKTA | RES SMD 220K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603220KFKTA.pdf | |
![]() | LIS331DLH-TR | LIS331DLH-TR STM (16-VFLGA) | LIS331DLH-TR.pdf | |
![]() | W69M010130T20 | W69M010130T20 Winbond BGA | W69M010130T20.pdf | |
![]() | AD5227BUJZ50 | AD5227BUJZ50 AD SOT23-8 | AD5227BUJZ50.pdf | |
![]() | XC3490APQ208 | XC3490APQ208 XILTNX QFP | XC3490APQ208.pdf | |
![]() | MSP3420G-B11 | MSP3420G-B11 MICRONAS QFP | MSP3420G-B11.pdf | |
![]() | MGFI3216E680 | MGFI3216E680 ORIGINAL SMD | MGFI3216E680.pdf | |
![]() | MOL39000040 | MOL39000040 FORCE SMD or Through Hole | MOL39000040.pdf | |
![]() | MAX352ESE/CSE | MAX352ESE/CSE MAXIM SOP-16 | MAX352ESE/CSE.pdf |