창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2010 0.1R-0.91R +-1% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2010 0.1R-0.91R +-1% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2010 0.1R-0.91R +-1% | |
| 관련 링크 | 2010 0.1R-0., 2010 0.1R-0.91R +-1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035ILT | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ILT.pdf | |
![]() | ULN2823LW | ULN2823LW ALLEGRO SOP18 | ULN2823LW.pdf | |
![]() | 9901 | 9901 ELESYS QFP64 | 9901.pdf | |
![]() | IRF8304M | IRF8304M IR SMD or Through Hole | IRF8304M.pdf | |
![]() | SG1E158M12025 | SG1E158M12025 SAMWH DIP | SG1E158M12025.pdf | |
![]() | EDZ TE61 5.6B | EDZ TE61 5.6B ROHM SMD or Through Hole | EDZ TE61 5.6B.pdf | |
![]() | RNC50H6490FS | RNC50H6490FS dale SMD or Through Hole | RNC50H6490FS.pdf | |
![]() | SN8P1708X04B | SN8P1708X04B SONIX SSOP-48 | SN8P1708X04B.pdf | |
![]() | DFC21R57P002BHD-TA2 | DFC21R57P002BHD-TA2 MURATA SMC | DFC21R57P002BHD-TA2.pdf | |
![]() | NAPLANIVINCE | NAPLANIVINCE ON PLCC-28 | NAPLANIVINCE.pdf | |
![]() | KDV147 | KDV147 KEC TO-92 | KDV147.pdf | |
![]() | SIS630E | SIS630E SIS BGA | SIS630E.pdf |