창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200VXR470MEFCSN22X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VXR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | VXR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200VXR470MEFCSN22X40 | |
관련 링크 | 200VXR470MEF, 200VXR470MEFCSN22X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
416F25013CTT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CTT.pdf | ||
ST72334/LMB | ST72334/LMB STM QFP-44 | ST72334/LMB.pdf | ||
TMC57128CJG | TMC57128CJG TI BGA | TMC57128CJG.pdf | ||
HVM25-3TRU | HVM25-3TRU HITATCHI/RENESAS SOT23 | HVM25-3TRU.pdf | ||
A711708 | A711708 SICSAFCO SMD or Through Hole | A711708.pdf | ||
828929-2 | 828929-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 828929-2.pdf | ||
218S3EBSA21K IXP300 | 218S3EBSA21K IXP300 ATI BGA | 218S3EBSA21K IXP300.pdf | ||
MX92U832XC | MX92U832XC MX BGA-48P | MX92U832XC.pdf | ||
TSM0J226BSSR(6.3V22UF) | TSM0J226BSSR(6.3V22UF) TANTALUM B | TSM0J226BSSR(6.3V22UF).pdf | ||
TC90A62F-002 | TC90A62F-002 TOS SOP5.2mm | TC90A62F-002.pdf | ||
LM3352MTC | LM3352MTC NSC TSSOP16 | LM3352MTC.pdf | ||
1N5266D | 1N5266D LRC DO-35 | 1N5266D.pdf |