창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200USG821M22X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200USG821M22X40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200USG821M22X40 | |
| 관련 링크 | 200USG821, 200USG821M22X40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B104JA8NNNC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B104JA8NNNC.pdf | |
![]() | 1210R-391G | 390nH Unshielded Inductor 679mA 450 mOhm Max 2-SMD | 1210R-391G.pdf | |
![]() | 66F060-0099 | THERMOSTAT 60 DEG NO 8-DIP | 66F060-0099.pdf | |
![]() | HM62V8512CLFP-5SL | HM62V8512CLFP-5SL RENESAS SOP | HM62V8512CLFP-5SL.pdf | |
![]() | TPS2837D | TPS2837D TI SMD or Through Hole | TPS2837D.pdf | |
![]() | MB29LV004T-12 | MB29LV004T-12 FUJTTSU SMD | MB29LV004T-12.pdf | |
![]() | NSVBAS70LT1 | NSVBAS70LT1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | NSVBAS70LT1.pdf | |
![]() | PI74ST1G86TX | PI74ST1G86TX PERICOM SOT23-5 | PI74ST1G86TX.pdf | |
![]() | BT8069BKPJ10487-17 | BT8069BKPJ10487-17 BT PLCC | BT8069BKPJ10487-17.pdf | |
![]() | M51951BNL | M51951BNL MIT SOT-89 | M51951BNL.pdf | |
![]() | CLVC1G125IDBVRVS | CLVC1G125IDBVRVS TI SC70-5 | CLVC1G125IDBVRVS.pdf | |
![]() | KRA103M-AT(BULK) | KRA103M-AT(BULK) KEC TR | KRA103M-AT(BULK).pdf |